En fouinant un peu sur les vidéos de B. Vedder, j’ai découvert ça :
Interpellé par le titre, j’ai creusé un peu le sujet.
En substance les nouveautés en préparation du nouveau VESC :
* Two stacked PCBs - one for logic and one for power.
It will be easier to connect things because I can route the motor connections to one side and the power connections to the other side.
The electrolytic capacitors can also be added where the power comes in. This way it won’t be as easy to short things.
The power PCB can be 2 layers and use thicker copper.
DRV8301
This one is now cheaper and more up to date. When I made the first VESC the 8302 and 8301 were similar and the 8302 was cheaper and slightly easier to use without the SPI interface, but now the 8301 is cheaper, has many updates in the datasheet and is rated down to 6V (as opposed to 8V for the 8302). It seems like ti has abandoned the 8302.
SPI bus to get more details about DRV faults etc.
Three shunts and external shunt amps (IMPORTANT)
Having three shunts will allow up to 100% duty cycle and over modulation for FOC. The current measurement will become much better in general.
Slower filters can be used on the currents since the shortest sample time will become significantly longer.
Should make more motors work with FOC.
Most abs overcurrent faults should be solved by this since they mainly come from offsets when the possible current sample time was short.
Low-inductance motors such as RC motors should work much better with three shunts. When I experimented with my RC car, current measurement was the main issue.
Well, in general current measurement is what has given me the most problems with the VESC development - and most of the time this was because there only were 2 shunts. These problems should finally get mostly solved.
TJA1051TK/3 CAN transceiver
Much smaller and half the price.
Can handle much higher voltage on the CANH and CANL pins (-58V to +58V as opposed to -4V to +16V).
Downside is that it need both 3.3 and 5v, but since both are available this is no problem.
IRF7749 directFETs on the same side
Lower gate charge, which will make it easier for the DRV8302.
Slightly lower ON-resistance.
Metal case and mounting on the same side makes it much easier to add heat sinks.
Downside is that these are more difficult to solder properly, but I have tested directFETs a bit before and didn’t have problems soldering them then (maybe I was lucky). The DRV is not too easy to solder either…
LM3671 3.3v regulator
Smaller and switched mode.
More efficient.
Allows up to 600mA on the 3.3V net, which is more than twice from before.
100V ceramic caps
I will change the 10µF 50V 1206 caps to 4.7µF 100V 1210 caps. This will make the capacitance more consistent on high voltage since getting close to the specified voltage decreases the capacitance a lot for X7R. The 10 µF 50V caps are probably not more than 2µF at 12S.
4 4.7µF caps at the DRV on the logic board, 3 15µF 100V caps over the FETs on the power board. Simpler and probably more robust.
Il a fini par abandonné l’idée de 2 boards superposées pour faire une forme en L et ainsi intégrer les condensateurs pour éviter que les cables ne viennent par dessus la board et aussi réduire au maximum la distance entre les condos et les MOSFET pour éviter des perturbations.
Taille : 60 x 60 mm (condos inclus)
En résumé, le nouveau VESC sera plus robuste d’un point de vue hardware pour mieux encaisser le FOC et devrait disposer de plus de connexions de communication (2x CAN par exemple).
La nouvelle disposition (forme en L) permet de mieux intégrer les condos et aussi mettre tous les MOSFET sur le meme coté pour pouvoir y monter un dissipateur thermique (radiateur).
En paralèlle, comme le montre la vidéo, la partie software a aussi été revu avec des améliorations sur le FOC.
Carrément, ca freinera unnpeu la spéculation…
Le pauvre Dexter qui vient d’en commander 400 pour ne plus avoir de problème de stock…
Enfin bon, il est loin d’être sorti, les vendeurs eSk8 ont encore un peu de temps pour écouler les stocks !
Le VESC 5.0 est à l’origine celui qui prévoyait de faire en 2 PCB séparés et superposés (1 PCB commande et un puissance).
Mais finalement la forme en L se trouve être plus pratique (l’interface entre les PCB superposés lui posait un peu problème) et probablement moins onéreuse en fabrication.
Il est donc passé directement à la v6.
Il prévoit à long terme de faire un VESC jusqu’à 24S pour des gros projets mais ça sera un tout autre ESC, bien plus gros.
Le nouveau VESC resterait toujours pour du 12S max.
génial ! Vivement que ça sorte !! Merci pour ce retour Pimousse
J’en ai mare de cette config en longueur, prend trop de place ! Et carte sur condo trop épais !!..
Les choses avancent énormément sur le nouveau VESC !
Benjamin a fini d’assembler un 2e batch de prototypes et les a testé.
Tout va bien.
Une 3e révision est en cours avec boitier aluminium.
Côté software Il a fait beaucoup d’améliorations sur le FOC, correction de bug, améliorations en tout genre, etc.
Tout sera rétrocompatible avec les VESC 4.x.
ET
Réécriture d’un nouveau logiciel portant le nom de VESC Tool.
Fini BLDC Tool donc. Le nouveau logiciel, promet des assistants à la configuration, plus graphiques, de l’aide, plus de paramètres, gestion de communication CAN, bluetooth, une application mobile…
Le code est beaucoup plus propre et permettra plus facilement aux volontaires d’apporter leur contribution.
vraiment curieux de voir s’il fourni les plans ou passe dans un mode ou il les fait manufacturer lui même via un réseau spécifique.
Il commence son message par ça :
A lot has been going on recently, and I’m in the process of figuring out how to make this into a proper sustainable open source project.
Pendant que certains se tapent dessus pour savoir qui a les meilleurs composants, la plus belle couleur de PCB ou encore des pack “premium” pour marger toujours plus, lui continue le développement, tout open source, le plus discrètement possible (trop discrètement parfois, beaucoup lui envoyait des messages pour savoir si tout allait bien vu sa longue période d’inactivité sur son forum ).
J’admire vraiment ce mec.
ça veut dire que nos vesc vont s’arrêter à la version 2.18
ou ils seront compatible avec le nouveau logiciel (VESC TOOL) ?
D’après ce que j’ai compris, les améliorations software seront rétrocompatibles sur les versions hardware 4.x (ceux actuels).
VESC Tool ne sera probablement qu’une interface graphique plus évoluée mais qui utilisera les mêmes paramètres que BLDC Tool, ce qui veut dire que ce sera rétrocompatible aussi.
Il dit en fait que BLDC Tool a été écrit à l’arrache pour des besoins de debuguage et que s’il réécrit un nouveau logiciel c’est surtout pour refaire quelque chose de plus propre d’un point de vue codage et permettre des évolutions plus faciles dans le futur.
c’est cool tout ça
je vais finir par changer le vario alien de ma board
car quand je repasse des vescs à l’ alien il me faut bien 2 minutes pour me réhabituer
et puis je vois bien l’alien sur une mountainboard
Je pense que Vedder en est conscient, voilà pourquoi il dit bien “sustainable open source project” (Projet Open Source durable).
Imagine :
Tu passes plus de 5 ans à développer une carte électronique, dans ton bureau, à tes heures perdues, en y passant beaucoup de temps et d’argent (Vedder a une boite d’une centaine de DRV et mosfet cramés par exemple) pour au final voir des shops peu scrupuleux s’en foutre plein les poches grâce à ton boulot en spéculant sur les prix dû à la forte demande… :evil:
Perso le coup d’après, comme le présageait okp, je garde tout pour moi et je lance ma propre fabrication, brevet et tout le toutim ! Et je peux alors en vivre !
