apparemment il y en a qui ont réussi. d’ailleurs sur le site de flipsky c’est ils ont changé ce qui était écrit.
« * Firmware: latest (firmware update supported) »
Doubler les mosfets, ça se fait mais il faut modifier les drivers pour piloter les 2 grilles capacitives . Sans modif, le temps de montée,/descente peut-être dégradé et les faite chauffer encore plus.
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ok merci je vais tenter de dissiper la chaleur en ventilant et jouer sur les réglages alors.
sur esk8 news il y en a qui réussissent a envoyer 120A sans que ça chauffe jusqu’au cutoff, il va falloir être précis
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Yeah, bien vu !!!
Merci !
Ventiler les mosfets ca va pas servir a grand chose. Par contre ventiler le radiateur sur lequels seront bien montés les mosfets oui…
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J’ai ouvert le mien.
Pareil les capas qui flottent . Et kapton.
En fait il faudrait virer les canelures extérieure du boitier pour plaquer un radiateur…
Aprés avoir pris la 3.01 de vesc tool, j’ai suivi le « tuto » sur esk8 news
je vous confirme que mon 75100 est en 5.3 via le DL du post principal donc non officiel
Tout fonctionne impec pour ce que j’en fait et j’ai plein de nouvelles options don je me servirai jamais
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Grace au pad thermique gracieusement donner par @tignous j’ai modé mon 75100.
A y être j’ai renforcer les traces +/- sur le PCB et bien caler les condo avec de la mousse.
Comme le pad est de 2mm, bien qu’écraser environ de moitié, ca décale d’autant le bloc d’alu/radiateur des MOS. Ca plus les grosses mousses, j’ai du forcer un peu et tordre la rampe de mosfetts vers l’intérieur pour que ca rentre.
Comme la vis de fixation est que sur le dessus des mos, ils ne sont pas trés droit contre le bloc d’alu’, peut-être qu’un pad de 1mm serait suffisant.
J’ai tester les non contacts au multimètre remis de la bonne pate thermique, remonter, tester a « blanc » sur un 8085. Il ne semble pas cramé car les détections passent et le moteur est contrôlable au clavier. Reste a le mettre sur le trike et tirer dessus comme je sais bien le faire.
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Le top pour les TO220 sur du pad thermique, cest le bridage…
Je viens de recuperer ca sur un onduleur
. Ca appuie au centre. Et non par la vis.
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tien c’est pas du tout con ca. Ca force vraiment fort ? Ca a quel nom pour une recherche aliexpress ?
j’ai trouvé ça pour faire mon upgrade 
+ un ventillateur 5V, en espérant pouvoir me reprendre direct sur le port du vesc il me faut - de 0.2A.
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Aucune idée. Vois sur radiospares au rayon refroidissement pour avoir un nom…
Suffisement pour tasser le pad sans le défoncer…
J’ai disquer la facade a mosfetts.
Avant ca je l’avais modéliser et imprimer en 3D.
Le plan c’est d’acheter des pti radiateur individuel a « TO220 »:
Les retravailler un peu pour que rien déborde (couper les cotés quoi), faire l’isolation inter-élément au katpon pour pas qu’il se touchent entre eux, monter chaque radiateur avec de la pate thermique parce que les pads c’est caca puis de modifier mon cache 3d printé pour leur faire une fenêtre directement sur l’extérieur.
Le travail sera finaliser avec de l’epoxy pour reformer le boitier et une isolation général au silicone HT coté fenêtre a MOS.
Entre temps je vais quand même un peu bosser ma pièce imprimer en 3D que je doit avouer que l’ai faite en littéralement 47 secondes notamment maximiser la surface de contact entre les deux parts que ca colle fort et la ca va être bien.
120A continu ou la mort.
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tu as disqué … à la meuleuse ? c’est lisse ?
pour info , les 3 mosfets high ont le drain en commun .: reliés au + batterie .
Marqué au pied a coulisse pour une coupe a exactement 2mm du bord, découpe a la meuleuse, limer pour atteindre ma cote final
Oui c’est parfaitement lisse et droit pourquoi ?
Ayé. Jai compris…je croyais que tu avais vire les ailettes du boitier coté mosfet a la meuleuse.
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Je n’ai pas encore les radiateurs mais à condition de relocaliser un pti peu le placement des trous de fixation des capots, le design sera je pense acceptable.
Edit, c’est curieux car en bossant le truc j’ai remarqué que de base les deux « glissières » dans lequel glisse le PCB coté boitier sont trop espacer et il y en a toujours une qui ne touche quasiment pas. C’est pourquoi j’ai rajouté environ 1mm de matière sur l’impression 3D, ce qui compense.
La version suivante sera avec l’emplacement des radiateurs au travers de l’impression 3d.
Je lâche le .stl a qui veux.
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J’ai vu aussi . le pcb n’est pas assez large. Ca mérite une petite mousse dessus/dessous ou un coup de colle chaude pour le bloquer en hauteur . et pareil pour les grosses capas .
Ta vu ! C’est super dangereux, juste en dessous ya les deux grosses pistes +/- en direct sur le pack. Je sais que l’alumine de l’alu anodisé est isolante électrique (mais pas ionique) mais je m’amuserai pas a test si ca fait court circuit en cas de contact. En tout cas a terme et du fait des vibrations il y aura forcément court circuit si ca touche, après tout on parle de 15 microns d’épaisseur de couche.