Propre !
On la verra un jour ? :lol:
Je voulais passer à Boulogne today mais j’ai pas pu.
Demain ! Je vais la sortir un peu
ca yé j’ai mon vesc et l’electronique dans un boitier moulé fibre resine
bon c’est un proto pas beau mais au moins ca avance 
(pas encore testé en ride)
photos bientot
Cool ça !!
On va se recroisé à boubou 1 an après !! Sans vraiment avoir re-rider depuis en élec,… (pour moi c’est le gros GROS kiff cette reprise ! ) 
Metos is back !
Des photos, des photos !
yep
petit update :
Mise sous vide du boitier avec 3 couche de fibre de verre
Demoulage sans soucis.
J’avais enveloppé la piece a mouler dans du film plastique
Renfor des coté pour la fixation par vis.
En attendant que ca sèche, je colle sur le vesc les dissipateur que j’ai recu.
Certains disent que ca change pas grand chose, on verra bien.
Résultat une fois monté.
C’est qu’une version de test, je referai un moulage plus propre ensuite.
en tout ca je peux enfin rouler sans scotch qui fait le tour de la board
Vite fait, bien fait !
Nickel !
maintenant faut que je passe sur le firmware ackmaniac
Top ça mais pourquoi ne pas avoir garder le boitier imprimer en 3D ?
C’est quoi la pâte que tu as utilisé pour renforcer les angles ?
aussi juste pour que ce soit clair pour chacun :
Léon, c’est pas aussi binaire la vie.
La chaleur elle se dissipe PARTOUT ! Certains chemins sont plus faciles à prendre que d’autres (et en effet, par le PCB, le chemin est plus facile).
MAIS elle se dissipe aussi par le haut, et ajouter des radiateurs dessus ne peut faire que du bien !
C’est un peu comme si tu disais que la chaleur dans une maison se dissipe essentiellement par le toit donc tu n’as pas besoin d’isoler tes murs…
j’suis d’accord mais juste que j’ai fait un test et qu’au final tu ne vois en rien le changement question °C ça monte pareil, donc le coût, même si faible est très peu utile.
A la limite il faudrait essayer de trouver ce type de dissipateur mais avec une pâte alu qui vient toucher la languette du MOSFET
A la limite il faudrait essayer de trouver ce type de dissipateur mais avec une pâte alu qui vient toucher la languette du MOSFET
Pas sûr que le VESC soit refroidi avec cette m’ethode… puisqu’il va prendre feu par court-circuit :mrgreen:
Une fois qu’il aura brûlé, il restera froid a vie… Malin !
Et plus besoin de porter de casque non plus !
Pouaah on en règle tellement de problème avec cette patte alu !
c’est sûr qu’il ne faut pas qu’il se touche entre eux !
ackmaniac loaded
ca change un peu mais c’est pas flagrant (ou pas encore)
faudra que je tweak les params
Ouai passe en Watt mode et fais ta courbe de gachette 
j’ai recu mes hm-10 pour le bluetooth
je vais tester ca
mais pour l’instant , j’ai poncé le dessous de ma board pour la stratifier cabone
je me demande comment je peux eviter que l’epoxy ne remplisse les trou de vis qui sont deja fait.
surtout pour ceux non traversant (les trou des trucks c’est pas grave, je reperce au pire
mais les trous de fixation de mes boitier, ils vont etre sous le cabone et je les verrai plus.
qui a une idée ?
Cool !
hum… un caps de plastiline ou juste du scotch et tu devras découper autour de ton trous ensuite !.. (ils seront marqué un peu de toute façon si tu le fais sous vide sa devrait être simple de les repérer)
j’ai stratifié hier soir et enlevé le tissu d’arrachage ce matin, va falloir trimer et nettoyer et faire un petit glacage car la c’est pas tres beau avec la texture du tissu
mais si non ca a l’air pas mal